众测机电 HSR-05 双五点热封梯度仪

商品介绍技术参数

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■产品特点

·嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验

·设备可一次完成二件五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数

·五个上封头分别由五个气缸控制, 保证热封过程的稳定性

·标准化，模块化，系列化的设计理念，可最大限度的满足用户的个性化需求

·7寸高清彩色液晶屏，触控屏操作界面，实时显示测试数据

·手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

·上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合

·系统采用数字P.I.D控温技术，可以快速达到设定温度，有效地避免温度波动

■匠心设计

·进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性

·热封温度和时间参数皆可预设，直接输入数值，即可进入试验模式

·专利设计的热封头结构，确保整个热封面的温度均匀，整个热封头均匀性可达±1℃

·采用优质耐高温气缸设计，有效避免了热封头温度对于压力的影响

·温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入，操作方便快捷

·热封头宽度、长度均可进行特殊定制，不受热封头结构的影响

■技术参数

项目	指标
热封温度	室温～ 300℃
热封压力	0.1M Pa ～ 0.7 MPa
热封时间	0.1～999.9s
控温精度	±0.2℃
温度梯度	≤20℃
加热形式	双加热（可独立控制）
热封面	40 mm × 10 mm × 5 块
电源	AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
气源压力	0.1 MPa～0.7 MPa (气源用户自备)
气源接口	Ф8 mm聚氨酯管
外形尺寸	400mm (L)×320 mm (W)×500 mm (H)
约净重	70kg

■测试原理

热封梯度仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得精确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封压力、热封时间和不同的热封温度下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。

■参照标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

■测试应用

基础应用		扩展应用（选配/定制）
薄膜材料光滑平面	薄膜材料花纹平面	果冻杯盖	塑料软管
适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，热封面为光滑平面，可以同时进行五种温度的热封，热封宽度可以根据用户的需求进行设计	适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验，可以同时进行五种温度的热封，热封面可以根据用户的需求进行设计	把果冻杯放入下封头的开孔中，下封头的开孔和果冻杯的外径配合，杯口的翻边落在孔的边缘，上封头做成圆形，下压完成对果冻杯的热封（注：需定制配件）	把塑料软管的管尾放在上下封头之间，对管尾进行热封，使塑料软管成为一个包装容器

■产品配置

标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机

选购件：通信电缆
备注：本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管；气源用户自备

产品特点